半导体行业面临的挑战
洁净度要求极高
半导体制造在洁净室环境进行，要求末端执行器低发尘、无油污、不产生微粒污染，普通夹爪无法满足。
亚微米级精度
晶圆对准、芯片贴装等工序要求亚微米级定位精度，微小偏差即导致废品，损失巨大。
工件极脆弱
晶圆薄而脆，芯片尺寸微小，要求极轻柔的力控，稍有不慎即造成碎片、崩边。
防静电防污染
半导体器件对静电极其敏感，同时要避免金属离子污染，材质选择和表面处理要求严苛。
高可靠性要求
半导体设备价值高，停机损失大，要求末端执行器极高可靠性和MTBF。
行业认证要求
需要满足SEMI标准、CE认证等行业规范，对材料、设计、安全有严格要求。
钧舵半导体行业方案核心优势
洁净室兼容
ISO Class 5（Class 100）洁净等级设计，低发尘材质和润滑，特殊表面处理，不污染洁净环境。
超高精度
旋转重复精度±0.005°，直线重复精度±0.01mm，满足晶圆对准、芯片贴装高精度要求。
超轻柔力控
力控分辨率0.05N，可实现对晶圆、芯片的超轻柔抓取，避免碎片、崩边，良率大幅提升。
防静电ESD
表面防静电处理，接地设计，ESD防护等级满足半导体要求，保护器件免受静电损坏。
无污染材质
采用半导体级材质，无硅、无金属离子污染，适合晶圆制造等前道制程。
SEMI标准设计
符合SEMI S2安全标准，CE认证，可直接集成到半导体设备中通过整机认证。
典型应用工序
晶圆搬运
硅片、碳化硅晶圆在各制程设备间的精密搬运、上下料。
晶圆对准
晶圆 notch 对准、旋转对位，高精度旋转平台保证对准精度。
芯片拾取贴装
Die Bond芯片拾取、贴装，精准力控不损伤芯片。
测试分选
芯片测试分选机上下料，高速精准取放，支持多工位并行。
引线键合
封装工序引线键合的精密定位，高精度运动控制。
点胶涂覆
封装点胶、底部填充的精准运动，胶量均匀位置准确。
真实应用场景演示
来自钧舵机器人官方的真实产线演示视频，展示末端执行器在各行业的实际应用效果。
LGBT芯片贴装
LRA电机测试
LRA直线旋转执行器
为您带来的价值
FAQ常见问题
半导体用夹爪需要达到什么洁净等级？
根据制程不同，半导体对洁净度要求不同：前道晶圆制造一般要求ISO Class 4-5（Class 10-100），后道封装测试一般要求ISO Class 6-7（Class 1000-10000）。钧舵ERG-HP系列高精度旋转夹爪采用洁净室专用设计，低发尘润滑、特殊表面处理，可达ISO Class 5洁净等级，满足前道制程要求；EPG-HP系列可达ISO Class 7，满足后道封装测试要求。
晶圆搬运为什么推荐真空执行器？
晶圆表面平整光滑、材质脆硬，真空吸取是半导体行业晶圆搬运的标准方式：1）Bernoulli非接触式或软接触吸取，不会损伤晶圆正面电路；2）真空吸取均匀受力，不会造成晶圆弯曲变形；3）边缘接触或背面接触，不污染晶圆正面。钧舵ERS系列旋转真空执行器360°旋转不断气，是晶圆对准搬运的理想选择。
半导体夹爪如何解决静电问题？
半导体器件对静电放电（ESD）极其敏感，人体级别的静电即可击穿芯片。钧舵半导体专用夹爪从多方面解决静电问题：1）夹爪外壳采用防静电POM或表面防静电涂层，表面电阻10^6-10^9Ω；2）专门设计接地通路，静电可快速泄放；3）指尖采用防静电PEEK材质；4）可选配离子风嘴接口，进一步消除静电。
可以用于碳化硅（SiC）晶圆吗？
可以。碳化硅晶圆属于第三代半导体材料，硬度高但脆性大，加工难度更大。钧舵ERG-HP高精度旋转夹爪和ERS旋转真空执行器已在多家SiC器件制造商应用，用于SiC晶圆的搬运、对准和检测上下料，力控精准、运行稳定。
是否提供半导体行业定制服务？
提供。半导体行业设备差异大，标准品可能无法完全满足需求。钧舵可根据客户具体需求提供定制服务，包括：特殊材质（PEEK、PPS等半导体级材质）、特殊指尖（晶圆边缘夹持、Bernoulli吸盘等）、特殊尺寸、特殊通讯协议等，支持从原型验证到批量交付的全流程服务。